선바이저 주의사항
1. 금속 프레임을 청소하고 프레임에 금속 엘보 기름이나 산세액과 같은 화학 물질이 남아 있지 않아야 합니다.
2. 확장을 위한 공간을 확보하십시오.
3. PVC 개스킷의 가소제(DOP)와 일부 고무 개스킷의 화학 물질이 개스킷 표면으로 이동하여 PCB와 접촉한 후 PCB를 파괴하므로 사용해서는 안 됩니다. 개스킷에 권장되는 재료는 EPDM 고무(에틸렌 프로필렌 디엔 모노머), 실리콘 고무(실리콘 고무) 및 네오프렌 고무(네오프렌 고무)입니다. 적당한 개스킷이 없다면 PC재질에 손상을 줄 수 있는 개스킷을 사용하는 것보다 사용하지 않는 것이 좋습니다.
4. 밀폐 설치는 중성 실리콘(실리콘) 계열 실란트, 양면 방수 테이프 및 고무 비드를 선택할 수 있습니다.
5. 양면 방수 테이프는 방수 외에도 PCB와 프레임 사이의 개스킷 재료로도 사용할 수 있습니다. 일부 양면 테이프는 PCB 표면이 손상되어 시공 중에도 사용됩니다.
6. 절단시 반드시 전동공구를 사용하여야 하며, 톱날은 텅스텐 카바이드를 사용하여야 하며, 절단 전 진동이 없도록 판재를 고정하여야 합니다.
7. PCB는 긁힘에 약하므로 절단시 보호필름을 떼어내지 마십시오. 절단 전 선을 표시하고 최대한 보호필름에 표시를 해야 하며, 부득이하게 판에 직접 표시를 해야 할 경우 크레용을 사용하고 날카로운 도구와의 접촉을 피하십시오.
8. 시멘트가 완전히 건조되기 전에 새 건물은 PC 보드와 직접 접촉해서는 안됩니다. 그렇지 않으면 시멘트의 알칼리성 물질이 PC 보드 재료를 손상시킵니다.
9. PCB를 구부려야 하는 경우에는 시공반경이 허용곡률반경보다 커야 합니다.
10. 곡률반경(R)이 강판두께의 180배 미만일 때 굽힘시공을 위해서는 반드시 열성형을 사용해야 한다. 120°C, 보호용 필름을 떼어낸 다음 열성형합니다.
11. PC 기판 표면의 먼지와 오물은 일반적으로 중성 세제에 적신 부드러운 천이나 스폰지로 닦은 다음 깨끗한 물로 충분히 헹구고 마지막으로 부드러운 천으로 물기를 닦아냅니다.
12. 솔벤트를 사용하여 청소해야 하는 경우 톨루엔, 아세톤, 가솔린, 사염화탄소 등과 같은 대부분의 솔벤트는 PC 보드를 손상시키므로 사용해서는 안 됩니다. 권장 솔벤트는 알코올과 같은 알코올입니다. 또는 이소프로판올 등
청소 및 유지보수
1. 쌓이고 보관된 판은 시멘트 바닥에 직접 닿을 수 없습니다.
2. 보드 위에 무거운 물건을 직접 올려놓지 말고, 날카로운 물건이나 단단한 기구를 보드에 대지 마십시오.
3. 기판을 청소할 때 폴리카보네이트와 혼합되지 않는 알칼리성 물질이나 세제를 사용하지 마십시오.
4. 보드 면적이 작을 때는 중성 세제(예: 에탄올, 에탄, 부틸 셀룰로오스)를 사용하여 스폰지나 부드러운 천으로 보드를 문지른 다음 물로 헹굽니다. 면적이 넓은 경우 고압 수도꼭지를 사용하여 보드를 깨끗한 물로 헹굴 수 있습니다.
5. 엔듀런스 보드와 비호환성 화학 물질의 직접적인 접촉을 피하십시오.
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