CPU 수냉식 라디에이터는 펌프의 구동에 따라 액체를 사용하여 라디에이터의 열을 강제로 순환시키는 것을 말하며 공랭식에 비해 조용하고 냉각이 안정적이며 환경 의존도가 낮은 장점이 있습니다. 수냉식 라디에이터의 방열 성능은 방열액(물 또는 기타 액체)의 유속에 정비례하며, 냉동액의 유속은 냉동 시스템의 펌프 출력과 관련이 있습니다. 그리고 물의 열용량이 큽니다, 이것은요.수냉식 냉동 시스템은 우수한 열 부하 능력을 가지고 있습니다. 공랭 시스템의 5배에 해당하는 직접적인 이점은 CPU 작동 온도 곡선이 매우 완만하다는 것입니다. 예를 들어, 공랭식 방열기를 사용하는 시스템은 CPU 부하가 큰 프로그램을 실행할 때 단시간에 온도 스파이크가 나타나거나 CPU 경계 온도를 초과할 수 있는 반면 수냉식 방열 시스템은 열 용량이 크기 때문에 열 변동이 상대적으로 훨씬 적습니다.
설치: 수냉 설치 방법의 관점에서 내부 수냉과 외부 수냉의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.내장 수냉의 경우 주로 라디에이터, 수도관, 펌프, 충분한 수원으로 구성되어 있습니다.대부분의 수냉식 방열 시스템은 '부피'가 크고 섀시의 내부 공간이 충분해야 합니다.외부 수냉식 라디에이터의 경우 온수 탱크 및 워터 펌프와 같은 모든 작동 요소가 캐비닛 외부에 배치되기 때문에 캐비닛의 공간 점유율을 줄일 뿐만 아니라 더 나은 방열 효과를 얻을 수 있습니다.
왜 수냉 헤드는 알루미늄 대신 구리를 사용합니까? CPU 콜드헤드든 그래픽 카드 콜드헤드든 모두 구리 소재를 사용합니다.방열제로 일반적으로 사용되는 알루미늄의 열전도율도 좋은데 왜 알루미늄을 콜드헤드로 사용하지 않습니까?
콜드헤드는 열을 흡수하고 전달하는 접착칩으로 사용되는 재료는 열전도율이 높아야 합니다.이쯤 되면 열전도율이 뭔지 간단하게 얘기해보도록 하겠습니다.열전도율은 안정적인 열전달 조건에서 1m를 말합니다.두꺼운 재료의 경우 양쪽 표면의 온도차는 1도(K, ℃), 1초 이내(1초), 1제곱미터 면적을 통해 전달되는 열의 단위는 와트/미터·도입니다.통속적인 이해는 물체가 열을 전달하는 속도입니다.예를 들어서 손에 돌을 들고 뜨거운 물에 넣으면 손가락에 온도 변화가 거의 느껴지지 않습니다.뜨거운 물에 쇠막대를 대면 손가락에 온도 변화가 느껴집니다.이것은 사실 열전도율이 다르기 때문입니다.실생활에서 열전도율이 낮은 재료는 모두 석면 펄라이트 등과 같은 단열재로 사용되는데 이는 열전달이 느리기 때문입니다. 전자 칩의 발열은 열을 빠르게 방출해야 하므로 열전도율이 높은 재료를 사용해야 하며 금속 재료는 분명히 첫 번째 선택입니다. 구리의 열전도율은 377, 알루미늄은 237, 은은 412로 은의 가격이 너무 비싸 콜드헤드를 만드는 데 사용할 수 없으므로 비교했을 때 구리가 가장 좋습니다.
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