노트북 수냉 쿨러의 결과

 컴퓨터 라디에이터: 컴퓨터 부품에 집적회로가 많이 사용됩니다.아시다시피 고온은 집적회로의 큰 적입니다.고온은 시스템의 불안정한 작동과 수명 단축을 유발할 뿐만 아니라 일부 부품을 태울 수도 있습니다.고온을 유발하는 열은 컴퓨터 외부에서가 아니라 컴퓨터 내부 또는 집적회로 내부에서 발생합니다.히트 싱크의 기능은 이러한 열을 흡수하여 컴퓨터 부품의 온도가 정상인지 확인하기 위해 섀시 내부 또는 섀시 외부로 발산하는 것입니다.대부분의 라디에이터는 발열 부품의 표면에 접촉하여 열을 흡수한 다음 다양한 방법을 통해 먼 곳으로 열을 전달합니다.예를 들어, 섀시의 공기, 그런 다음 섀시는 이러한 뜨거운 공기를 섀시 외부로 전달하여 컴퓨터의 방열을 완료합니다. 방열기는 매우 다양하며 CPU, 그래픽 카드, 메인보드 칩셋, 하드 디스크, 섀시, 전원 공급 장치, 심지어 광학 드라이브 및 메모리에도 방열기가 필요합니다.이러한 서로 다른 라디에이터는 혼합할 수 없으며 CPU의 라디에이터와 가장 자주 접촉합니다.

 라디에이터의 방열 방식과 종류:

1. 공랭산열입니다. 공랭산열은가장 흔하고 아주 간단합니다.팬을 사용하여 라디에이터가 흡수하는 열을 가져가는 것입니다.가격이 비교적 저렴하고 설치가 간단하다는 장점이 있습니다.그러나 환경에 대한 의존도가 높은 편입니다.예를 들어, 온도가 상승하고 주파수를 초과하면 방열 성능에 큰 영향을 미칩니다.

2. 히트파이프. 히트파이프는 일종의 지성입니다.매우 높은 열전도 성능을 가진 열전달 소자입니다.완전히 밀폐된 진공관에서 액체의 증발과 응고를 통해 열을 전달하며, 양모 흡입과 같은 유체 원리를 사용하여 냉장고 압축 메커니즘의 냉각과 유사한 효과를 나타냅니다.매우 높은 열전도성, 양호한 등온성, 냉열 양쪽의 열전달 면적을 가지고 있습니다.의도된 변화, 장거리 열 전달, 온도 제어와 같은 일련의 장점이 있습니다.그리고 히트 파이프로 구성된 열교환기는 높은 열전달 효율, 콤팩트한 구조 및 낮은 유체 저항의 장점이 있습니다.특별한 열 전달 특성으로 인해 이슬점 부식을 피하기 위해 파이프 벽의 온도를 제어할 수 있습니다.

3.액냉.액냉은 사용액입니다.펌프의 구동에 따라 본체는 강제로 순환하여 라디에이터의 열을 제거합니다.공랭에 비해 조용하고 냉각이 안정적이며 환경 의존도가 낮다는 장점이 있습니다.그러나 히트파이프와 액냉의 가격은 상대적으로 비싸고 설치도 상대적으로 번거롭습니다.