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사양은 우선 AP로 삼성 엑시노스 9 Series (9820)과 퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150을 지역에 따라 취사선택해 사용합니다. 전자는 Samsung Exynos M4 듀얼코어 CPU를 빅 클러스터로 구성하고 ARM Cortex-A75 듀얼코어 CPU를 미드 클러스터로 구성하며 ARM Cortex-A55 쿼드코어 CPU를 리틀 클러스터로 구성해 big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU와 ARM Mali-G76 도데카코어 GPU를 사용합니다. 후자는 Qualcomm Kryo 485 Gold 쿼드코어 CPU를 싱글코어와 트리플코어로 구성된 두 개의 클러스터로 나누어 한쪽에는 고클럭 세팅으로 빅 클러스터 형태로 만들고 다른 한쪽에는 저클럭 세팅으로 미드 클러스터 형태로 만들며 Qualcomm Kryo 485 Silver 쿼드코어 CPU를 리틀 클러스터로 구성해 big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU와 퀄컴 Adreno 640 GPU를 사용합니다. 두 모바일 AP 모두 CPU 구성이 다소 특이한데, 미디어텍 Helio X30 MT6799와 같은 구조가 아니라 DynamIQ 방식을 지원해서 클러스터를 구성하는 CPU 코어 수가 다르더라도 더욱 효과적으로 작동하게끔 만들어졌습니다. 생산 공정은 삼성 엑시노스 9 Series (9820)이 삼성전자 파운드리 사업부의 8nm FinFET LPP 공정이고 퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150이 TSMC의 7nm FinFET (ArFi) 공정으로 다른데 이같이 두 모바일 AP의 생산 공정이 다른 것은 갤럭시 S III 이후로 처음입니다.

RAM은 LPDDR4X SDRAM 방식이며 8 GB입니다. 내장 메모리는 UFS 2.1 규격의 낸드 플래시를 사용하며 128 GB와 512 GB로 이원화되었습니다. 또한, micro SD 카드로 용량 확장이 가능합니다. 단, 듀얼심 모델의 경우 하이브리드 듀얼심 방식이기 때문에 두 번째 SIM 카드와 micro SD 카드를 동시에 장착할 수 없습니다.

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